Development of modules for micro optical integration and MOEMS packaging


Brenner, Karl-Heinz


Dokumenttyp: Konferenzveröffentlichung
Erscheinungsjahr: 2000
Buchtitel: MOEMS and miniaturized systems : 18 - 20 September 2000, Santa Clara, USA
Titel einer Zeitschrift oder einer Reihe: Proceedings of SPIE
Band: 4178
Seitenbereich: 138-140
Autor/Hrsg. des Buches
(nur der Erstgenannte!)
:
Motamedi, M. Edward
Ort der Veröffentlichung: Bellingham, Wash.
Verlag: SPIE
ISBN: 0-8194-3834-0
Sprache der Veröffentlichung: Englisch
Einrichtung: Fakultät für Wirtschaftsinformatik und Wirtschaftsmathematik > Optoelektronik (Brenner)
Fachgebiet: 004 Informatik
Abstract: For the transfer of micro optical and mechanical components to an application, packaging currently represents a major problem. The electrical, optical and mechanical components are typically fabricated with lithographic techniques. Thus the relative distances are accurate, but the absolute position on the substrate is defined by the quality of the separation tool. Thus active alignment is usually necessary for the assembly. For the development of standardized MOEM - modules, designed to eliminate the problems of alignment, technological, optical and functional considerations have to be addressed.

Dieser Eintrag ist Teil der Universitätsbibliographie.




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Brenner, Karl-Heinz (2000) Development of modules for micro optical integration and MOEMS packaging. In: MOEMS and miniaturized systems : 18 - 20 September 2000, Santa Clara, USA 2000 Bellingham, Wash. [Konferenzveröffentlichung]



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