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Development of modules for micro optical integration and MOEMS packaging
Brenner, Karl-Heinz
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Dokumenttyp:
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Konferenzveröffentlichung
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Erscheinungsjahr:
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2000
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Buchtitel:
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MOEMS and miniaturized systems : 18 - 20 September 2000, Santa Clara, USA
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Titel einer Zeitschrift oder einer Reihe:
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Proceedings of SPIE
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Band/Volume:
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4178
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Seitenbereich:
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138-140
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Herausgeber:
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Motamedi, M. Edward
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Ort der Veröffentlichung:
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Bellingham, Wash.
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Verlag:
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SPIE
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ISBN:
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0-8194-3834-0
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Sprache der Veröffentlichung:
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Englisch
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Einrichtung:
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Fakultät für Wirtschaftsinformatik und Wirtschaftsmathematik > Optoelektronik (Brenner 1999-2008)
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Fachgebiet:
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004 Informatik
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Abstract:
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For the transfer of micro optical and mechanical components to an application, packaging currently represents a major problem. The electrical, optical and mechanical components are typically fabricated with lithographic techniques. Thus the relative distances are accurate, but the absolute position on the substrate is defined by the quality of the separation tool. Thus active alignment is usually necessary for the assembly. For the development of standardized MOEM - modules, designed to eliminate the problems of alignment, technological, optical and functional considerations have to be addressed.
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